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低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC),該技術是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。 LTCC技術是於1982年休斯公司開發的新型材料技術,是將低溫燒結陶瓷粉製成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝製出所需要的電路圖形,並將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然後疊壓在一起,內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結,製成三維空間互不幹擾的高密度電路,也可製成內置無源元件的三維電路基板,在其表麵可以貼裝IC和有源器件,製成無源/有源集成的功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適合用於高頻通訊用組件。


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